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華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”


作者: 喬志斌  2018年10月10日18:23  來源: 速途網 我要評論(0)

今天,華為全聯接大會(HC)2018在上海世博展覽館正式召開。在大會首日,華為輪值董事長徐直軍正式發布了華為AI 戰略和全棧解決方案,其中還包括了兩款芯片——昇騰910(Ascend 910)和昇騰310(Ascend 310)。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

其中,今天發布的AI戰略,正是今年7月外媒The Information曝光的“達芬奇計劃(也叫D計劃),該戰略是一套全棧全場景解決方案。徐直軍解釋稱:全場景,是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。而全棧,指的是技術功能視角,是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。包括“昇騰”系列AI芯片以及AI芯片IP、自動化算子開發工具CANN、跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore、以及面向開發者的機器學習PaaS服務ModelArts。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

最受人們關注的便是今天發布的兩款“昇騰”系列AI芯片。據悉,這兩款芯片都采用了“達芬奇(Da Vinci)”架構,其中昇騰910采用7nm 工藝制程,它主打云場景的超高算力,半精算力高達256 TFLOPS,最大功耗為350W,將成為全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

而昇騰310則采用12nm工藝制程,主打終端低功耗場景,擁有8TFLOPS半精度計算力,最大功耗為8W,目前已經量產。兩款AI芯片和大規模分布模式訓練系統,都將于明年第二季度推出。

華為此次將AI芯片放到大會如此重要的位置,可見其作為中國企業,對于自主芯片研發的重視。尤其是“中興事件”后,中美貿易劍拔弩張,行業開始認識到自主芯片不僅是國家技術實力的體現、同樣也是安全的命門。為此,百度、阿里巴巴、中科寒武紀等企業紛紛加速AI自主芯片的研發,華為自然也不甘落后。

然而,發布了性能超群的AI芯片,揚眉吐氣之后,并不代表華為就一定會在AI芯片市場“為國爭光”。

首先,華為的芯片通常屬于行業內的“非賣品”,即不以芯片形式單獨向外發售。而徐直軍多次強調,華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨銷售,而是以整套(AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機)的解決方案打包出售。

“強綁定”的姿態,不僅給華為帶來了更高的可控性,也為其帶來了更為豐厚的溢價空間。更為重要的是,全套方案的打包依賴,通過犧牲靈活性帶來了合作伙伴更高的粘性,突出了華為將芯片作為“防御手段”的戰略部署,在市場格局中形成了“易守難攻”的壁壘。

其次,從時間上看,華為此次發布的AI芯片要等到明年第二季度方可正式量產投入應用,目前僅停留于華為實驗室以及PPT參數,尚無實際應用場景考證。

況且,按照半導體行業知名“摩爾定律”,從發布到量產的半年時間內,很可能會有其他AI企業在性能上趕超。華為的昇騰究竟可以“領先”多久,還是個未知數。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

其中,今天發布的AI戰略,正是今年7月外媒The Information曝光的“達芬奇計劃(也叫D計劃),該戰略是一套全棧全場景解決方案。徐直軍解釋稱:全場景,是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。而全棧,指的是技術功能視角,是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。包括“昇騰”系列AI芯片以及AI芯片IP、自動化算子開發工具CANN、跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore、以及面向開發者的機器學習PaaS服務ModelArts。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

最受人們關注的便是今天發布的兩款“昇騰”系列AI芯片。據悉,這兩款芯片都采用了“達芬奇(Da Vinci)”架構,其中昇騰910采用7nm 工藝制程,它主打云場景的超高算力,半精算力高達256 TFLOPS,最大功耗為350W,將成為全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

而昇騰310則采用12nm工藝制程,主打終端低功耗場景,擁有8TFLOPS半精度計算力,最大功耗為8W,目前已經量產。兩款AI芯片和大規模分布模式訓練系統,都將于明年第二季度推出。

華為此次將AI芯片放到大會如此重要的位置,可見其作為中國企業,對于自主芯片研發的重視。尤其是“中興事件”后,中美貿易劍拔弩張,行業開始認識到自主芯片不僅是國家技術實力的體現、同樣也是安全的命門。為此,百度、阿里巴巴、中科寒武紀等企業紛紛加速AI自主芯片的研發,華為自然也不甘落后。

然而,發布了性能超群的AI芯片,揚眉吐氣之后,并不代表華為就一定會在AI芯片市場“為國爭光”。

首先,華為的芯片通常屬于行業內的“非賣品”,即不以芯片形式單獨向外發售。而徐直軍多次強調,華為昇騰910和310芯片將不會對外單獨銷售,而是以整套(AI加速卡、加速模塊、服務器和一體機)的解決方案打包出售。

“強綁定”的姿態,不僅給華為帶來了更高的可控性,也為其帶來了更為豐厚的溢價空間。更為重要的是,全套方案的打包依賴,通過犧牲靈活性帶來了合作伙伴更高的粘性,突出了華為將芯片作為“防御手段”的戰略部署,在市場格局中形成了“易守難攻”的壁壘。

其次,從時間上看,華為此次發布的AI芯片要等到明年第二季度方可正式量產投入應用,目前僅停留于華為實驗室以及PPT參數,尚無實際應用場景考證。

況且,按照半導體行業知名“摩爾定律”,從發布到量產的半年時間內,很可能會有其他AI企業在性能上趕超。華為的昇騰究竟可以“領先”多久,還是個未知數。

華為發布昇騰AI芯片,芯片業務仍難擺脫“易守難攻”

不過,從華為達芬奇戰略的發布,還是看到華為充分聚焦人工智能“All in AI”的決心,作為頂級的科技公司以及通訊終端廠商,華為想要站穩市場,掌握核心科技是“立身之本”。

在會后采訪中,徐直軍公開表示“華為沒有轉型,只有在前進”。表達出華為對于即將到來的智慧互聯網時代,人工智能的普及落地并非充當著傳統互聯網的“終結者”,而是滲透到各個行業的“賦能者”, 將人工智能60年的積累,打造無所不及的AI,構建一個萬物互聯的智能世界。

分類:  智能硬件   用戶:  喬志斌    關鍵詞華為 AI芯片 徐直軍

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